Apple、Appleシリコン搭載のMacでThunderboltをサポート - iPhone Mania
Appleは今後、Intelチップに代わり同社が開発したAppleシリコンをMacに搭載する意向を示していますが、同社は引き続きThunderboltをサポートする予定です。 Appleシリコン搭載のMacで、Thunderboltをサポート Appleの広報担当者は声明の中で、今後、Appleシリコン搭載のMacでThunderboltのUSB-Cをサポートすると発表しています。 10年あまり、AppleとIntelは協力関係のもとThunderboltを設計し開発してきました。現在、全てのMacに搭載されており、ユーザーはそのスピードと柔軟性を感じています。私たちは今後も、Thunderboltの未来にコミットし、Appleシリコン搭載のMacでサポートしていきます。 Appleは、WWDCでMacにAppleシリコンを搭載することを発表し、2020年末までにリリースする予定です。同社
IntelがUSB4に準拠したThunderbolt 4の概要を発表、次世代Intel CPUが対応予定
Intelが、次世代通信アーキテクチャの「Thunderbolt 4」についての詳細を2020年7月8日に発表しました。Intelによれば、このThunderbolt 4は次世代通信プロトコルであるUSB4仕様に準拠する予定とのことです。 Introducing Thunderbolt 4: Universal Cable Connectivity for Everyone | Intel Newsroom https://newsroom.intel.com/news/introducing-thunderbolt-4-universal-cable-connectivity-everyone/ Intel unveils the Thunderbolt 4 spec, debuting in PCs in the fall | PCWorld https://www.pcworld.c
Apple Thunderbolt 3 Proケーブル（2m）は、すでにThunderbolt 4仕様の可能性？ | Rumor | Mac OTAKARA
Thunderbolt関連に詳しいサプライヤーの情報によると、2019年12月に発売が開始された「Pro Display XDR」に同梱され、2020年6月から単品販売が開始された「Apple Thunderbolt 3 Proケーブル（2m）」に関して、すでにThunderbolt 4仕様に準拠したケーブルである可能性があると話しています。 CES 2020において、IntelはTiger Lakeで新しい内蔵型Thunderbolt 4を搭載すると発表しており、Thunderbolt 4は「USB4」仕様を内包した性能で、最大転送速度は40Gbpsのままとなります。 USB4は、USB 3.2の１レーンあたり最大10Gbpsが20Gbpsへとアップし、最大転送性能40Gbpsの「USB4 (Gen3x2)」が追加されます。 Thunderbolt 4のICを内蔵しないパッシブケーブルの
USBの次世代規格「USB4」の仕様を正式発表 Type-Cで40Gbps伝送が可能に
USB規格の管轄団体USB Implementers Forum（USB-IF）は9月3日（米国時間）、USBの次世代規格となる「USB4」の仕様表を公開した。端子形状はType-Cで、最大伝送速度は40Gbpsに上るという。 USB4は、米Intelのデータ伝送技術「Thunderbolt 3」のプロトコルに基づき策定された。主な仕様は以下の3点で、3月にUSB推進団体のUSB Promoter Groupが発表したときから変わっていない。 既存のUSB Type-Cケーブルを使った2レーン動作および、40Gbps対応ケーブルでの最大40Gbps伝送（現行のUSB 3.2は最大20Gbps） 最大40Gbpsの伝送帯域を効率的に共有する、データ伝送とディスプレイ表示のプロトコル USB 3.2、USB 2.0、Thunderbolt 3との下位互換性 仕様表はUSB-IFのWebサイトか
次世代USB規格「USB4」発表、IntelはThunderbolt 3プロトコルを公開し、他のメーカーが互換チップを無償で開発可能に | NEWS | Mac OTAKARA
※本サイトは、アフィリエイト広告および広告による収益を得て運営しています。購入により売上の一部が本サイトに還元されることがあります。 Apple、Hewlett-Packard、Intel、Microsoft、Renesas Electronics、ST Microelectronics、Texas Instrumentsが中心となるUSB Promoter Groupが、次世代USB規格「USB4」を発表しています。 USB4は、IntelのThunderbolt 3プロトコル仕様に基づいた仕様で、データ転送性能は40Gbpsとなり、USB 3.2、USB 2.0、Thunderbolt 3との下位互換性も保持しています。 USB4の仕様については、2019年半ば頃に公開される予定となっています。 この発表に合わせて、Intelは、Thunderbolt 3プロトコル仕様をUSB Pro
最大40Gbpsの転送速度を想定した新規格「USB4」の暫定仕様が発表される
by Masaru Kamikura IntelやApple、HPなどの企業で構成される業界団体「USB Promoter Group」が、USB 3.2に続く新規格「USB4」の仕様を発表しました。USB4はThunderbolt 3をベースにしていて、最大40Gbpsのデータ転送速度、ディスプレイインターフェイス、電力供給などさまざまな機能をサポートしているとのことです。 USB Promoter Group Announces USB4 Specification (PDFファイル)https://usb.org/sites/default/files/2019-03/USB_PG_USB4_DevUpdate_Announcement_FINAL_20190226.pdf USB4 Specification Announced: Adopting Thunderbolt 3 Pr
Thunderboltポート経由でPCのシステムメモリを直接読み書き可能となる脆弱性「Thunderclap」
セキュリティ研究者がMicrosoftのWindowsやAppleのmacOS、Linux、FreeBSDといった主要OSに影響を与える新しい脆弱性を発見しました。この脆弱性を用いればDirect Memory Access(DMA)ベースの攻撃に対する防御メカニズムをバイパスしてPCのシステムメモリに直接読み書きすることが可能になります。 Thunderclap: Exploring Vulnerabilities in Operating System IOMMU Protection via DMA from Untrustworthy Peripherals (PDF)https://www.ndss-symposium.org/wp-content/uploads/2019/02/ndss2019_05A-1_Markettos_paper.pdf New Flaws Re-En
MacBook ProにAMDのハイエンドGPU「RX Vega 64」を外付け、macOSベータ版でも圧倒的なGPU性能を発揮
グラフィックボードやディスプレイを外付けできるType-CのThunderbolt 3ポートを利用できる拡張ドックが次々と登場しており、ノートPCの性能を格段にアップさせられる環境が整いつつあります。AppleはMacBook Proの外付けGPU(eGPU)サポートを2018年にも正式リリースする予定ですが、9to5Macがベータ版のmacOS High Sierraを使って一足早く「AMD RX Vega 64」を外付けしてパフォーマンスをチェックしています。 eGPU progress report: hands-on with the AMD RX Vega 64 + macOS High Sierra beta [Video] | 9to5Mac https://9to5mac.com/2017/11/27/egpu-amd-rx-vega-64-macos-high-sierr
IntelがType-C互換の「Thunderbolt 3」をCPU内に組み込み＆ロイヤリティフリー化を発表、Thunderbolt普及でどう便利になるのかまとめ
Intelが開発する高速データ伝送技術「Thunderbolt 3」のチップをCPUに内蔵し、さらにはプロトコル仕様を公開＆ロイヤリティフリー化してサードパーティに無償提供することを発表しました。USBと互換性があり、最大40Gbpsという高速伝送や給電も可能という高性能なThunderbolt 3規格が一気に普及する可能性があります。 Envision a World with Thunderbolt 3 Technology Everywhere https://newsroom.intel.com/editorials/envision-world-thunderbolt-3-everywhere/ Thunderbolt 3はIntelが開発するデータ伝送規格で、データ転送速度は最大40Gbpsとなっています。USB 3.1(Gen 2)が最大10Gbpsであることから、USBの4
Intel、「Thunderbolt 3」をCPUに統合し、ロイヤリティフリーに
米Intelは5月24日（現地時間）、米Appleと共同開発した高速汎用データ転送技術「Thunderbolt」の現行版「Thunderbolt 3」を同社のプロセッサに統合し、来年プロトコル仕様をサードパーティーにロイヤリティフリー（ライセンス使用料無料）で公開すると発表した。 Thunderbolt 3をCPUに統合することでPCの基板を省スペース化でき、PCメーカーは従来より薄く、軽いPCを開発できるとしている。プロトコル仕様の公開により、チップメーカーは安価なThunderbolt対応チップを製造できるようになり、同プロトコルをサポートする多様なデバイスの登場が期待できる。 ThunderboltはUSB-Cと統合されており、1つのポートで充電ポートとしてもディスプレイやストレージなど、さまざまな外部装置との接続ポートとしても機能する。データ転送速度はUSB 3.1の約4倍に当たる
Intel、「Thunderbolt 3」をCPUに統合へ--ロイヤリティフリーに : PCパーツまとめ
2017年05月25日12:02 Intel、「Thunderbolt 3」をCPUに統合へ--ロイヤリティフリーに カテゴリその他 1: ノチラ ★ 2017/05/25(木) 10:14:02.92 ID:CAP_USER.net Intelは2011年から、「Thunderbolt」という高速ポートをユーザーに売り込もうとしてきた。しかし「Mac」などのハイエンドPCを購入しない限り、おそらくそれを検討するユーザーはいなかったのではないだろうか。 しかしこの状況に変化が訪れようとしている。Intelは米国時間5月24日、同社プロセッサにThunderbolt 3のサポートを直接組み込むとともにロイヤリティフリーにする計画を発表した。そうなればPCメーカーは、追加コストなしで同技術を利用できるようになる。 現時点では、Thunderboltチップを単体でIntelから購入する必要がある
MacBook・ノートPCのグラフィック性能を飛躍的にアップさせるGTXシリーズ拡張ボックス「The Wolfe」
Thunderbolot経由でMacBookやWindowsのノートPCに接続することで、マシンのグラフィック性能を劇的に向上させる外付けGPUが「The Wolfe」です。スペックが低くてOculus Rift非対応のマシンであっても、The Wolfeを使ってグラフィック性能を向上させることでVRゲームや映像を楽しめるようになります。 The Wolfe: Supercharge Your Laptop by Wolfepack, Inc. — Kickstarter https://www.kickstarter.com/projects/thewolfe/the-wolfe-supercharge-your-laptop The Wolfeがどのような製品かは以下のムービーを見るとよくわかります。 The Wolfeには通常モデルの「Wolfe」と、ハイスペックの「Wolfe Pr
96TBの超大容量で転送速度が高速な外付けハードディスク「LaCie 12big Thunderbolt 3」
全米放送事業者協会のコンベンションで、HDDメーカーのLaCie(ラシー)が96TBという破格の容量を持つ外付けHDD「LaCie 12big Thunderbolt 3」を発表しました。 LaCie Goes Big with Thunderbolt 3 Debut | Business Wire http://www.businesswire.com/news/home/20160418005184/en/LaCie-Big-Thunderbolt-3-Debut どんな製品なのかはこのムービーを見るとわかります。 LaCie 12big Thunderbolt 3 - YouTube 「12big Thunderbolt 3」は12ベイのデスクトップRAIDストレージ。 転送速度は2600MB/sで、6K映像の編集にもぴったり。 5分で764GBの転送が可能です。 デュアル4Kディス
バッファロー、高速転送に対応した10ドライブ構成のThunderbolt 2／USB 3.0外付けHDD
バッファローは6月26日、RAID-5／6構成に対応した10ドライブ構成の外付けHDD「HD-DT/R6」シリーズを発表した。ラインアップは40Tバイト（4Tバイト×10基）モデルと80Tバイト（8Tバイト×10基）モデルの2タイプを用意。ともに受注生産による提供で、価格はオープンとなっている。 ミニタワーPC相当の大型筐体を採用した外付けHDDで、接続インタフェースはThunderbolt 2／USB 3.0／eSATAに対応。計10基のドライブによるRAID-0／5／6構成をサポートしており、RAID-6構成時の実測転送速度は“世界最速”をうたった737Mバイト／秒を実現している。 搭載HDDはエンタープライズ向け／NAS用の高信頼HDDを採用しているのも特徴。別売の交換用HDDも用意しており、ユーザーによるHDD交換にも対応した。本体サイズは190（幅）×387（奥行き）×320（高
IntelがIris Pro搭載第5世代CoreプロセッサやThunderbolt 3を発表
台湾の台北市で開催されているComputex Taipei 2015で、インテルの上席副社長兼クライアント・コンピューティング委事業本部長のカーク・スカウゲン氏が基調講演を行い、Iris Pro graphics 6200を搭載した第5世代Coreプロセッサや、Appleと共同開発したデータ伝送技術「Thunderbolt」の新規格「Thunderbolt3」などを発表しました。 インテル コーポレーション、あらゆるモノがインテリジェント化された、新しいユーザー体験を生む時代をリード 講演を行ったカーク・スカウゲン氏 第5世代Intel Coreプロセッサ(Broadwell)には、2014年9月に発売されたUltrabookやタブレット向けの「Broadwell-Y」、Ultrabook向けの「Broadwell-U」などいくつかの形態がありますが、Computex Taipei 201
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Razer、約35,000円のThunderbolt 3ビデオカードエンクロージャ
macOS High Sierra 10.13.4：Thunderbolt 3接続eGPUとしてサポートされるGPUについて | Mac OS X | Mac OTAKARA
【速報】iMacに最大18コアXeon搭載の最強機「iMac Pro」登場！ MacBookはCPUが第7世代に
Apple、マニュアル「MacBook Pro の基本 Thunderbolt 3 搭載 MacBook Pro 向け」を公開 | Mac | Mac OTAKARA
バッファロー、RAID 6で737MB/secを達成した外付けHDD ～最大容量80TB。RAID 0なら1.2GB/sec以上
