AppleがPowerPCアーキテクチャから手を引き、Intelのx86系に切り替えていくことを発表してから、この6月で4年がたった。当時AppleとIBMの間の討議にも加わっていた人物が、なぜこのような事態が起こったかについて見解を語った。 Appleは2005年6月、重大な転機となる発表を行った。それは、IBMおよびMotorolaとの長きにわたる関係に終止符を打つものだった。このときAppleの最高経営責任者(CEO)Steve Jobs氏は、切り替えの要因はIntelの優れたロードマップにあるとしていた。 Jobs氏は当時の声明で次のように語っている。「将来を見越し、Intelのプロセッサロードマップが圧倒的に強力であると判断した。PowerPCへの移行から10年、Intelの技術がこれからの10年も最高のパーソナルコンピュータを作ってゆくことを助けてくれると考えている」 よく挙げ
[COMPUTEX]Intelのベンチマーク担当に,LynnfieldやArrandaleなどの話をいろいろ聞いてきた ライター:米田 聡 Intelは,COMPTUEX TAIPEI 2009の期間中,全世界の報道関係者を対象に,次世代CPUの技術的な詳細を説明する,少人数のクローズドセッションを,期間中連日,複数回開催した。 Francois Piednoel氏(Senior Performance Analyst, Performance Group, Intel) 場所は,サブ会場となったTaipei World Trade Center近くのホテル,「Grand Hyatt Taipei」の一室。4Gamerは,北米のPC系メディアと一緒に,Intelの上級パフォーマンスアナリストであるFrancois Piednoel(フランソワ・ピエノエル)氏から,いろいろな話を聞く機会が得
米Intelが先週発表した新型Xeon「5500番台」について、日本法人であるインテルは6日、国内向けの発表会を開催した。米Intel上席副社長兼デジタル・エンタープライズ事業本部長のパット・ゲルシンガー氏がプレゼンテーションを行ったほか、パートナー各社からは新製品の披露も行われた。 新製品のXeon 5500番台(Nehalem-EP) 会場には各社のサーバー製品が並んだ Xeon 5500番台(コードネーム:Nehalem-EP)は、Core i7と同じNehalemアーキテクチャに基づく製品。クワッドコアのCPUで、2ソケットに対応する。 今回発表された製品は以下の通り。TDPの大きさにより、W(130W)、X(95W)、E(80W)、L(60W)のシリーズに分けられているが、L3キャッシュ容量、QPI速度、対応メモリ、Turbo Boost、Hyper-Threadingなどは、モ
●Intelの攻勢で次のラウンドに突入 米国時間の3月16日、IntelはAMDに対し、同社が2001年に締結したクロスライセンスを侵害していると通告したことを明らかにした。Intelは、AMDが製造部門を分離して設立した「Global Foundries」(これまでThe Foundry Companyという仮称で呼ばれていたAMDの旧製造部門)は、クロスライセンス契約で定められるAMDの完全子会社ではなく、したがって2001年のクロスライセンスによる技術ライセンスの対象と成り得ないとしている。 それどころか、AMDがATICと共同出資でGlobal Foundriesを設立したこと自体が、クロスライセンスの守秘義務違反であると述べている。さらにIntelは、クロスライセンスのうち、この問題に関連した部分について公開することをAMDに提案したが、AMD側がそれを拒否しているとも述べている
Intel、AMDに対しクロスライセンス違反を主張 ~「Global FoundriesはAMDの子会社ではない」 3月16日(現地時間)発表 米Intelは16日(現地時間)、同社が2001年に米AMDと締結した特許クロスライセンスの契約について、AMDが違反を犯しているとの通知をAMDに宛てたことを明らかにした。 Intelが問題としているのは、このクロスライセンス契約の定義において、AMDの製造部門を分離して新たに設立されたGlobal Foundriesが、AMDの子会社にはあたらないということ。そのため、Global Foundriesには、クロスライセンスが適用されない、つまりクロスライセンスを用いた製品の製造をできないと主張している。 加えてIntelは、AMDと投資会社ATICとの間の取引構造が、クロスライセンス契約の守秘部分を犯していると述べている。 Intelは、AMD
●Larrabeeは将来のIntelメインストリームCPUの先駆け Intelにとって「Larrabee(ララビ)」の重要性は、Larrabeeという製品自体にあるのではない。Larrabeeが、Intelの今後のCPUのアーキテクチャの方向性を示している点にある。Larrabeeの核の部分は、x86の新しい命令拡張である「Larrabee新命令(Larrabee New Instructions:LNI)」と、CPUコアネットワークだ。そして、こうしたLarrabeeの核の部分は、Intelの将来のメインストリームCPUの技術の先駆けとなっている。 なぜなら、PC&サーバー向けのメインストリームのCPUも、この先は、「データレベルの並列性(DLP:Data-Level Parallelism)」と「スレッドレベルの並列性(TLP:Thread-Level Parallelism)」を高め
IntelはMenlowプラットフォームを採用した製品のブランド名として「Centrino Atom」を立ち上げた。だが、実は今年の終わりになってこれが中止され、今は静かにIntelやOEMメーカーのサイトなどからCentrino Atomのブランドが消えていっている。 これはブランド名をつけて宣伝するほどCentrino Atomを搭載した製品が出なかったことが直接の要因だ。Intelにとっても誤算だったのは、Centrino Atomと同じAtomプロセッサを搭載したネットブックがもの凄い勢いで売れていった結果、MIDがとるべき市場を持って行ってしまったのだ。 発表から半年ばかりというわずかな期間は、諦めるには早いと感じる人がほとんどではないだろうか。実はその背景には、IntelがCentrino Atomの後継として計画している「Moorestown (ムーアズタウン)」において、あ
●Sandy BridgeとLarrabeeが見えるIntelの命令拡張 Intelは、今後CPUの命令セットアーキテクチャを次々に大きく拡張して行く。Intelは、2010年から先も含めた命令セットロードマップを、4月2~3日に中国・上海で開催した技術カンファレンス「Intel Developer Forum(IDF)」で示した。2010年のCPU「Sandy Bridge(サンディブリッジ)」以降は、主に、命令セットを拡張することで、CPUコアの性能を飛躍させて行く。 Intelは、そのための土台となる新命令拡張「Intel Advanced Vector Extensions (Intel AVX)」をSandy Bridgeから導入する。AVXでは、SIMD(Single Instruction, Multiple Data)演算の幅を従来の128bitsから256bitsに拡張す
●チックタックモデルの2つのCPUチーム Intelの言う『チックタック(Tick Tock)』モデルは、本当にうまく行くのだろうか。チックタックモデルとは、2年置きにCPUのプロセス技術を革新(Tick)、その中間の2年置きにCPUマイクロアーキテクチャを刷新(Tock)する開発モデルのことだ。昨年(2007年)に45nmプロセスを導入し、今年(2008年)は新マイクロアーキテクチャ「Nehalem(ネハーレン)」を導入、来年(2009年)に32nmで、2010年に「Sandy Bridge(サンディブリッジ)」マイクロアーキテクチャを導入する。しかし、すんなり2年毎に交替するのか。もしかすると、どこかの時点で、デスクトップ&サーバー向けCPUと、モバイル向けCPUの2つのラインに再び分かれるかもしれない。それは、Intel社内のPC向けCPU開発チームの性格が、かなり異なるからだ。 I
●ネイティブクアッドコアで8MBのキャッシュを搭載 Intelは、次期マイクロアーキテクチャのCPUファミリ「Nehalem(ネハーレン)」の正体をいよいよ明らかにする。今週米サンフランシスコで開催されるIntel Developer Forum(IDF)で、Nehalemの概要が公開される見込みだ。 Nehalem系CPUは、来年(2008年)の第3四半期後半から第4四半期前半にかけて発表される予定で、Intelは今年第4四半期にも1stサンプルの出荷に入る。IDFを前に、秒読み状態に入ったNehalemアーキテクチャについて、現時点で明らかになっていることをまとめておこう。 Nehalemは、現在のCore Microarchitecture(Core MA)から、CPU内部のマイクロアーキテクチャを一新した、新世代のCPUだ。45nmプロセスで製造され、パフォーマンスPCとサーバー&
●IntelがXDR DRAMを採用する可能性が PLAYSTATION 3(PS3)の重要な意義の1つは、高転送レートDRAMである「XDR DRAM」を現実化したことだ。3.2Gbpsから6.4Gbpsを狙うRambusのXDR DRAMは、現行で最高速のDRAM技術だ。しかし、Rambusの独自規格であるため、PS3という大型顧客が決まっていなければ、製品化までこぎつけられなかったかもしれない。 XDR DRAMベンダーは、当初、この高速メモリが、PS3だけでなく、デジタル家電など多くの分野で使われてゆくだろうというビジョンを示していた。しかし、現在のところ、XDR DRAMは、PS3以外では大口の採用事例がない(Cell B.E.サーバーやプロジェクタ程度)。事実上、PS3のためのメモリとなってしまっていた。 しかし、こうした状況も変わるかもしれない。IntelがXDR DRAMを
米Intel,仏伊合弁のSTMicroelectronicsは,両社フラッシュ・メモリー事業の研究開発,製造,営業,マーケティング資産を統合し,新たな半導体事業を設立する。両社と,新会社に出資する米Francisco Partnersが最終合意に達したことを,米国時間5月22日に発表した。 新会社は,携帯電話,MP3プレーヤ,デジタルカメラ,コンピュータといったハイテク器機や家電向けのフラッシュ・メモリー供給を手がける。「顧客に完成度の高いメモリー製品を提供する一方,将来的な不揮発性メモリー技術への移行を促進する」(両社)。 合意条件のもと,STMicroelectronicsは,NAND事業やNOR関連リソースを含むフラッシュ・メモリー資産を新会社に譲渡し,4億6800万ドルを現金で受け取る。Intelは,NOR関連の資産およびリソースを新会社に売却し,4億3200万ドルを現金で受け取る
米Intel Corp., CTOのJustin Rattner氏は,中国の大連に建設する300mmウエハー対応の製造工場「Fab 68」の数字の意味を,IDF Spring 2007の基調講演中に明らかにした。「これまでの工場は,十番台や二十番台が割り振られている。どうして『68』なのか?とよく聞かれる」(Rattner氏)。 答えは「縁起を担いだから」。中国では,6(六)にsmooth sailing(順調な運び)という意味が,8(八)には繁栄(prosperity)という意味があるという。「中国に初めて構える半導体製造工場がスムーズに稼働し,そして繁栄していくことを願ってこの番号を割り当てた」(Rattner氏)。 Intel社の発表によると,大連工場の建設は2007年後半に始まり,2010年前半の稼動を見込む。クリーン・ルームの大きさは,16万5000平方メートル。「1500人を従
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