ARMのWendy Elasser氏のポジション TSVによる3D積層で、ロジックダイの上にメモリダイを載せるという構造が取れるようになり、処理とメモリを近づけることが可能となった。グラフ解析、機械学習、インメモリデータベースやHPC全般のようなデータインテンシブな処理には朗報である。 ロジックダイとメモリダイをTSVで接続するという構造で、Processing near Memoryの構成が可能になった。データインテンシブな処理には朗報 これにより、エネルギー消費の大きいデータの移動を減らし、CPUをオフロードすることができるが、解決しなければならないことがある。その第1はキャッシュコヒーレンシで、PIMのプロセッシングはメモリと直結されているので、その書き込みはプロセサのキャッシュには反映されない。このため、コヒーレンシの維持は、キャッシュをフラッシュするなど、ソフトウェアで行う必要が

