联发科MT6769是一款高性能且高度集成的基带平台处理器,专为智能设备设计,具有出色的性能和广泛的兼容性。其主要规格参数介绍如下: 制程工艺:采用台积电 12nm 工艺制造。 CPU 性能:为8核CPU架构,配备2个工作频率达2.0GHz的ARMCortex-A75内核,以及6个工作频率达1.7GHz的ARM Cortex-A55内核。共享1MB三级缓存,并支持带有 SIMDv2/VFPv4 IS
Genio 700(MT8390)处理器采用超高效的6nm工艺制造,将八核处理器(包括2个2.2GHz Arm Cortex-A78和6个2.0GHz Arm Cortex-A55核心)、Arm Mali-G57 MC3 GPU,支持4K60+4K30双显示屏,集成的AI处理单元(APU)和数字信号处理器(DSP)集成于单芯片中。借助HEVC视频编码加速引擎,连接摄像头所采集的视频可实现高效的Fu