与非原创_深度追踪,热点解读,产业脉络,抽丝剥茧

SiC功率器件因能效要求提升而市场需求旺盛，预计到2030年市场规模将达到164亿美元，CAGR约为30%。罗姆展示了其第4代SiC MOSFET技术和多种封装形式，包括TRCDRIVE pack™模块、DOT-247-7L模块和HSDIP20模块，这些产品在逆变器、充电器和其他应用中表现出色，提高了系统的功率密度和效率。

夏珍 596 09/30 21:01

人形机器人发展按下“加速键”——NVIDIA开源核心工具集

仿真训练是机器人学习的基石，也是机器人能够更快投入现实应用中的重要驱动力，但“虚拟”与“现实”之间的鸿沟一直是核心难题。现有引擎往往难以精确模拟复杂的物理交互，往往导致在仿真中表现优异的机器人在现实中“步履维艰”。NVIDIA 最新发布的开源模型与仿真库，有望进一步加速机器人的研发进程。日前，NVIDIA 在机器人学习大会（CoRL）上宣布，开源物理引擎 Newton 已可通过 NVIDIA I

张慧娟 1329 09/30 09:47

《元器件交易动态周报》—射频微波器件短期波动与长期增长并存

核心观点 2025年8月的射频市场呈现出“短期调整与长期向好”并存的复杂态势。需求端在经历普遍的月度回调时，多个关键品类的同比需求依旧强劲，揭示了市场的深层韧性。供应端则普遍趋紧，交期延长，凸显出结构性短缺问题。同时，企业破产、价格战与资本市场活动并行，表明行业正经历剧烈洗牌，资源向头部企业集中。市场整体在短期内承压，但长期增长逻辑依然清晰。三大维度解读射频微波器件最新供需动态市场需求分析De

李坚 2049 09/30 09:46

世界芯片产业地图——厦门

近年来，厦门市精心打造集成电路产业，已形成涵盖设计、制造、封测、装备及材料等环节的完整产业链。根据世界集成电路协会发布的报告，厦门在全球集成电路产业综合竞争力百强城市中位列第49位，在中国大陆城市中排名第14位。 2023年总产值突破500亿元，2024年集成电路产量同比增长近30%，增速显著高于电子信息产业平均水平。厦门在通信芯片、图像芯片等集成电路设计环节，特色工艺、化合物半导体等制造环节，以

王兵 1035 09/30 08:27

增芯 SOI BCD 技术路线图曝光，锚定国产车规芯片高端化

广州增芯科技公司展示了其在SOI BCD技术上的最新进展，特别是其0.15μm制程下的10V-150V SOI BCD车规技术，具有优异的产品性能和成本效益，适用于汽车、工业、医疗等多个领域。该公司还规划了未来几年的技术发展路线，旨在进一步提高技术性能和拓宽应用范围。

夏珍 3.2万 09/29 18:57

聚焦 2025 国际 RF-SOI 论坛，江天明解读中国移动 5G-A 布局

2025年9月26日，2025国际RF-SOI论坛在上海举行，聚焦RF-SOI前沿技术与产业生态。中国移动研究院主任研究员江天明发表了关于5G-A机遇的主题演讲，介绍了5G发展的现状与未来趋势，特别是低空智能网络、空天一体化连接、内生智能、沉浸式实时体验、无源物联网生态及工业互联网领域的最新进展，并呼吁加强产学研用协同，推动5G-A高质量发展。

夏珍 1358 09/29 11:41

艾睿电子：以系统级解决方案引领AI与可再生能源时代创新浪潮

在全球电子行业的发展浪潮中，技术创新与市场需求的双重驱动正重塑着行业的格局。从智能楼宇到工业实时监控，从可再生能源到AI服务器，每一个领域都在呼唤更高效、更智能的解决方案。艾睿电子（Arrow Electronics），作为全球领先的技术解决方案提供商，正站在这一变革的前沿，通过其深厚的技术积累和全球化的布局，为行业提供创新的思路和实践。在2025年9月24日至26日的PCIM Asia展会上，艾

史德志 1103 09/29 10:51

从“中国制造”迈向“中国创造”，全球电子协会助力中国电子产业转型

电子行业作为全球经济发展的核心引擎，其影响力贯穿人工智能、医疗、能源、交通等诸多关键领域，为全球技术进步与经济增长提供着不可或缺的动力。如今，全球电子产业已然崛起为一个规模高达6万亿美元的庞大市场，其复杂而紧密的全球供应链，彰显着行业的强大生命力与全球影响力。电子行业正面临着前所未有的挑战与变局据相关调查，60%的企业反映贸易政策的频繁变动给业务带来了显著冲击，原材料成本的持续攀升不断压缩利润

史德志 952 09/28 14:39

多源供应强化竞争力，Tower王敏详解RF-SOI技术路线图

Tower Semiconductor于9月26日在上海召开2025国际RF-SOI论坛，王敏介绍公司在半导体领域的竞争力和技术应用，特别是在连接、汽车电子等领域。公司提供多种晶圆代工服务，尤其突出RF-SOI技术的应用，并与Broadcom和pSemi有重要合作。

夏珍 3430 09/28 10:23

第五代骁龙8至尊版发布，携手中国手机厂商开启AI性能新纪元

长城脚下，千年文明与当代科技交汇，高通以一场声势浩大的技术峰会，揭开了移动计算新时代的序幕。 “第五代骁龙8至尊版经过精心设计，旨在带来真正意义上的突破性创新。”高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick在2025骁龙峰会中国场次上如是说。这位高通移动业务的掌舵人将这款芯片比作一幅艺术杰作，“每一笔勾勒都深思熟虑、精准落墨”。这场在北京古北水镇举行的技术盛会，汇集了小米、荣

高扬 1191 09/28 09:31

国产GPU第一股-摩尔线程，成色几何

2025年9月26日，摩尔线程顺利过会，科创板将迎来“国产GPU第一股”。这家五年磨一剑的公司，历经四代自研GPU架构、万卡集群落地，未来能否将80亿元募资转化为追赶国际巨头的硬实力呢？本文将通过深度解读摩尔线程的招股书，一探究竟。统一系统架构MUSA，对标并兼容国外主流产品摩尔线程自2020年成立以来，就选择了全功能GPU路线，致力于推动构建国内自主可控的GPU生态体系，已成功推出“苏堤”、

史德志 1.1万 09/28 09:12

从封测到全产业链，华天科技收购华羿微电

Note: The English version is provided below. 摘要 9 月 24 日，华天科技发布公告称，正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项，标的公司为华羿微电子股份有限公司。华天科技主营集成电路封测，处于半导体中游，而华羿微电聚焦半导体功率器件的研发、生产，属于上游设计+制造环节。华羿微电是国内知名的以高性能功率器件研发、设计、封装测试、

王兵 1509 09/26 10:52

克服汽车芯片设计面临的三重挑战，快速平稳地驶向未来！

汽车芯片作为现代汽车电子系统的核心，涵盖微控制器、功率半导体、传感器、座舱芯片以及智能驾驶芯片等丰富品类。这些芯片相互协作，共同支撑着汽车的电动化、智能化发展，同时也随着这种发展被赋予更强大的处理能力。然而，要设计出这类大型、复杂且采用先进工艺的汽车芯片并非易事，尤其面临着高可靠性要求、超大规模电路验证，以及日益严苛的功能安全标准等多重挑战。汽车芯片的质量、安全性、可靠性挑战质量、安全性和可

与非网编辑 1343 09/26 10:00

世界芯片产业地图——西安

西安半导体产业已稳居全国第一梯队，综合实力位列全国第四。2025 年产业规模预计突破 3000 亿元，较2021年的1513.5亿元实现近翻倍增长，年均增速超 25%。这一规模仅次于上海、深圳、无锡，在全国 30 余个重点半导体城市中占据关键席位。截至2024年，全市拥有半导体及集成电路相关企业200余家，其中设计企业超百家，晶圆制造企业8家，封装测试企业13家，支撑企业70余家，科研机构20余

王兵 2668 09/26 09:08

突破10nm壁垒！CEA-Leti官宣FD-SOI技术路线图，直指7nm未来

全球半导体技术追求更高能效与更强性能，FD-SOI技术因其独特背偏压调控能力成为5G、汽车电子、边缘计算等领域首选。第十届上海FD-SOI论坛展示CEA-Leti最新路线图，提出FD-SOI技术向10nm及以下节点迈进，通过自适应背偏压技术实现能效飞跃。CEA-Leti计划从28nm至7nm不断优化，目标大幅提升晶体管密度与射频性能，同时强调设计与工艺协同优化的重要性。尽管面临挑战，CEA-Leti计划在2025至2029年完成多版本迭代，推动FD-SOI技术在先进制程中的应用。

夏珍 1256 09/25 16:14

清华陈文华：FD-SOI 是高频通信的 “最优解” 之一

清华大学电子工程系教授陈文华在上海FD-SOI论坛上介绍，基于22纳米全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI CMOS）工艺的集成电路展现出显著优势，尤其适用于高集成度、低功耗、高性能的相控阵系统。他展示了三个关键设计案例，包括一款23-29 GHz的三堆叠功率放大器、一款24-38 GHz的有源矢量求和移相器和一个D波段（127-162 GHz）六倍频器，证明了FD-SOI CMOS技术在毫米波和太赫兹电路设计中的强大性能和灵活应用。

夏珍 1117 09/25 15:22

MIPS CEO：从聊天机器人到机器人，RISC-V 如何赋能物理 AI 全链路？

MIPS首席执行官Sameer Wasson在上海FD-SOI论坛上发表主题演讲，探讨未来十年半导体行业趋势，特别是“物理AI”的兴起及其对技术生态的影响。他指出，AI技术从云端向边缘扩展，物理AI成为推动实体系统智能化的关键，要求计算架构具备实时响应与自主行动的能力。MIPS推出基于RISC-V指令集的Atlas处理器IP组合，满足多样化需求，并强调通过虚拟平台实现软硬件协同开发，缩短开发周期。

夏珍 869 09/25 14:37

格罗方德：为边缘 AI 量身打造，FD-SOI如何制胜“功耗与性能”战场？

格罗方德在2025年9月25日的上海FD-SOI论坛上提出，FD-SOI技术正以“为边缘AI量身打造”的定位，推动全球多个行业的变革。当前，AI无处不在已成为技术发展的核心趋势，物理AI的兴起让各类设备从“能思考”向“能行动”跨越，而这一过程中，功耗管理、连接性能与设备自主性成为关键挑战，FD-SOI技术则恰好成为应对这些挑战的核心解决方案。边缘AI的普及正在重塑市场格局，从移动设备、汽车到数据中心与物联网，各领域对技术的需求呈现出多样化且严苛的特征。移动设备需要延伸AI助手功能，实现沉浸式显示、高清摄像与音频体验；汽车行业迈入软件定义时代，自动驾驶、安全保障与驾乘舒适感的提升，对芯片的功耗、带宽和集成能力提出更高要求；数据中心与基础设施面临海量边缘数据处理压力，同时受限于功耗、尺寸与成本；物联网设备则追求“AI无处不在”，需在有限资源下实现安全连接与高效计算。这些需求的背后，都指向“高性能”与“超低功耗”的双重诉求，而FD-SOI技术正是格罗方德为满足这一诉求打造的核心产品。作为超低功耗产品的核心，FD-SOI技术已在多领域实现广泛应用，且需求持续加速。在智能移动设备中，它支撑着RF/mmWave前端、连接模块、成像与显示功能的高效运行；物联网领域里，无线MCU、边缘计算、成像与显示设备借助该技术突破功耗瓶颈；数据中心与基础设施方面，FD-SOI技术为卫星通信、无线基础设施及光网络收发器提供稳定支持；汽车行业更是将其用于雷达、智能传感器、MCU区域处理与车载网络，成为智能汽车发展的重要支撑。Ed Kaste指出，FD-SOI技术的优势集中体现在“连接”、“功耗”与“集成”三大维度，精准匹配AI设备的核心需求。在连接性能上，基于无掺杂硅通道的设计，FD-SOI技术能实现低失配、高性能的RF表现，尤其是在多频段展现出领先优势。从6GHz到140GHz频段，其Psat（饱和功率）与PAE（功率附加效率）持续提升，例如6GHz频段Psat性能提升2dBm、PAE提升7%，140GHz频段PAE提升6%。在功耗控制上，通过薄埋氧层设计，该技术实现了低漏电与功率性能的精准调控，即便在电池供电的设备中，也能在保证性能的前提下大幅降低能耗。在集成能力上，FD-SOI技术搭载了优化的嵌入式非易失性存储器（eNVM）组合，MRAM与RRAM两种方案各有侧重，分别适用于汽车及高要求工业应用和低功耗物联网与移动消费设备。从技术布局到市场落地，格罗方德的FD-SOI技术正构建起“连接-采集-处理-行动”的完整闭环，为边缘AI的发展提供稳定、高效的底层支撑。随着物理AI的深入渗透，FD-SOI技术将继续在功耗、连接与集成上突破创新，推动更多行业实现从“智能化”到“自主化”的跨越，成为全球技术变革中不可或缺的核心力量。

夏珍 2673 09/25 13:41

聚焦上海 FD-SOI 论坛！Soitec CEO诠释如何以半导体材料创新领跑未来

Soitec于2025年9月15日在第十届上海FD-SOI论坛上展示了其在半导体材料领域的技术创新和市场策略。公司通过FD-SOI技术提供低功耗、高性能解决方案，已在边缘AI、5G通信和汽车电子等领域取得进展。同时，Soitec积极拓展化合物半导体材料，布局光电子和高功率应用。预计到2030年，AI设备数量将大幅增长，Soitec计划在边缘AI、汽车电子和通信领域进一步扩展业务。

夏珍 1092 09/25 12:05

IBS CEO 重磅解读：为什么 FD-SOI 是边缘 AI 与中国半导体发展的 “战略纽带”？

第十届上海 FD-SOI 论坛上，IBS CEO Handel Jones强调了FD-SOI技术在边缘AI时代的战略价值，尤其是在低功耗和无线连接效能方面的优势。随着AI市场持续增长，FD-SOI技术预计将显著扩大市场份额，特别是在智能穿戴设备、图像处理器等领域。中国半导体产业虽有快速崛起之势，但仍面临先进晶圆制造和技术生态建设的挑战。FD-SOI技术为中国在边缘AI时代提供了重要的技术支持和发展机遇。

夏珍 1597 09/25 11:13